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在現代廚房電器中，電磁爐以其高效、便捷的烹飪方式受到了廣泛歡迎。而一個穩定可靠的電源方案是電磁爐正常工作的關鍵。本文將對基于SM7055-18芯片的電磁爐電源方案電路圖進行詳細解析，幫助讀者深入了解其工作原理和設計要點。
電磁爐電源方案的核心是SM7055-18芯片，它是一款采用電流模式PWM控制方式的功率開關芯片，集成了高壓啟動電路和高壓功率管，能夠實現低成本、高性價比的開關電源系統解決方案。該芯片支持BUCK、BUCK-BOOST等多種拓撲結構，適用于電磁爐等小家電產品的電源設計。
上圖為典型的 BUCK-BOOST 電路，其中 C1、C2、L1 組成π型濾波，有益于改善 EMI 特性；R1 電阻為浪涌抑制元件；D1 為整流二極管，構成半波整流電路。
輸出部分 L2 為儲能電感，D2 為 HVDD 供電二極管；D3 為續流二極管，在芯片關斷期間提供輸出電流通路。
當開關電源啟動后，C2 電容上的電壓會通過芯片內部的高壓啟動 MOS 管向芯片 HVDD 電容 C3 充電，當C3 電容電壓達到 11.5V，內部高壓啟動 MOS 管關閉，同時 PWM 開啟，系統開始工作。
當 C3 電容電壓下降到 9V 以下，關閉 PWM 信號，同時芯片將會產生復位信號，使系統重新啟動，這就是欠壓保護。
通過高壓 MOS 的電流 ID分成兩個部分，其中一部分為 IS，這部分電流為芯片采樣電流。IS與 ID成比例關系：
從上式可以看出，IFB 電流大，ID 的電流就小；IFB 電流小，ID 的電流就大。當 IFB 的電流大于(0.23V / R2) 時，芯片會關閉 PWM，同時芯片會自動進入突發模式。
在設計基于SM7055-18的電磁爐電源方案時，需要注意以下幾個要點：
TO252：
IC 的 2 腳 GND 需要鋪銅散熱，鋪銅面積需要大于 8*8mm，以降低芯片的溫度及提高系統的性能。
IC 的 1 腳 DRAIN 腳與 2 腳 GND 及 3 腳 HVDD 之間需要開槽，以滿足安規要求。
初級環路與測試環路的走線距離盡量粗而短，以便更容易通過 EMC 測試。
DIP8：
IC 的 DRAIN 腳與 GND 及 HVDD 之間需要開槽，以滿足安規要求。
初級環路與測試環路的走線距離盡量粗而短，以便更容易通過 EMC 測試
通過對SM7055-18電磁爐電源方案電路圖的詳細解析，我們可以看到該方案具有高效、穩定、可靠的特點。它充分利用了SM7055-18芯片的高性能和多種保護功能，結合合理的電路設計和元件選擇，為電磁爐提供了一個理想的電源解決方案。在實際應用中，只要嚴格按照設計要點進行設計和調試，就能確保電磁爐電源的穩定運行，為用戶提供安全可靠的烹飪體驗。