物聯網節點、智能開關、小家電觸控面板、電表/水表/NB-IoT通訊模塊……這些設備一年365天插在墻上，卻可能99%的時間處于待機狀態。如果輔助電源本身就要消耗0.3 W，一年就會白白浪費2.6 kWh，足夠讓一臺20 W的LED燈連續亮4個月。BP2525DC把“待機”重新定義：230 Vac下整機功耗<20 mW，比一顆0805封裝貼片電阻的自發熱還低，卻能在瞬間吐出500 mA峰值電流，讓Wi-Fi模組安心發完最后一包數據再睡回去。

一眼看懂亮點

1. 85-265 Vac全球電壓，一張PCB走遍世界。
2. 輸出3.3 V/5 V腳位可選，免取樣電阻、免補償網絡，±5%精度出廠修調。
3. 內部500 V高壓MOS + 高壓啟動電路，無需輔助繞組，電感就是“自供電”的能量快遞員。
4. PWM/PFM多模式+頻率抖動，輕載音頻噪聲<20 dB(A)，傳導EMI一次性過Level 4。
5. 全套“保姆級”保護：OLP、SCP、OTP、逐周期限流，155 °C過熱遲滯40 °C，真正“打不死的小強”。
6. SOT33-5A 3.9 mm×3.0 mm腳距0.9 mm，比一粒綠豆還小，再密的結構件也能塞進去。

典型應用電路——只需6顆外圍

ACin → 1 A/500 V整流橋 → 4.7 μF/400 V電解 → BP2525DC DRAIN；
電感：4.7 μH-22 μH（視輸出電流），飽和電流>1 A；
續流二極管：400 V/1 A肖特基或超快恢復；
輸出電容：100 μF-220 μF/6.3 V低ESR陶瓷+22 μF高頻并聯；
VCC旁路：1 μF/16 X7R緊貼芯片；
CS電阻：0.2 Ω-0.68 Ω，把峰值電流限制在600 mA以內即可。

管腳這樣擺，PCB一次過EMI

① GND（1腳）直接打3-4個過孔到整片銅皮，做成“星型”地；
② SEL（2腳）用0 Ω電阻跳線到VCC或GND，產線切換3.3 V/5 V版本，無需重新燒錄；
③ VCC（3腳）與GND走線<5 mm，環路面積<30 mm2，把高頻“天線”扼殺在搖籃；
④ DRAIN（4腳）銅皮盡量寬，既當散熱片又當屏蔽罩，遠離SEL/CS小信號；
⑤ CS（5腳）采樣電阻Kelvin連接到GND，防止銅箔直流壓降“吃掉”過流精度。

內部框圖拆解——把“自供電”說透

芯片上電后，內部500 V高壓恒流源先把VCC沖到3.5 V，啟動完成后高壓源關斷，由輸出電壓經電感耦合給VCC續電，實現“零輔助繞組”反激式供電；同時采樣VCC跌落，一旦低于3.0 V（3.3 V版本）并持續160 ms，判定輸出過載，進入4 kHz打嗝模式，1.6 s自動重啟。峰值電流比較器僅200 mV閾值，配合250 ns前沿消隱，既能精確限流又不怕DRAIN尖峰誤觸發。溫度檢測位于MOS柵極區，熱阻155 °C/W，確保芯片在塑料外殼密閉環境下也能安全降額。

電感、電容、假負載“三步走”設計公式

    選電感：
    L ≥ (VOUT×(VINmax-VOUT))/(VINmax×fSWmin×ΔIL)，
    其中ΔIL = 0.3×IOmax（r=30%紋波系數），
    fSWmin取25 kHz（DCM下限）。
    舉例：VIN=230 Vac×1.4≈320 V，VOUT=5 V，IOmax=0.3 A，
    則L ≥ 5×(320-5)/(320×25 k×0.09) ≈ 22 μH，選標準22 μH/1 A屏蔽電感即可。

    輸出電容：
    ESR < Vripple(p-p)/ΔIL = 50 mV/0.09 A ≈ 0.55 Ω，
    陶瓷電容100 μF/6.3 V×2并聯，ESR已<20 mΩ，綽綽有余。

    假負載：
    芯片在<5 mA輕載時會進入跳頻模式，為防止空載飄高，
    3.3 V版本在輸出端并1.5 kΩ，額外消耗2.2 mA，待機總功耗仍<25 mW；
    5 V版本并2 kΩ，消耗2.5 mA，同樣 negligible。

實測數據——室溫25 °C，密閉塑料殼無風扇

• 待機功耗：120 Vac 12 mW，230 Vac 18 mW；
• 滿載效率：5 V/300 mA輸出，效率68%，比傳統阻容降壓高2倍；
• 輸出紋波：3.3 V版本20 mVpp，5 V版本25 mVpp；
• 傳導EMI：QP值余量>6 dBμV，輕松過EN55032 Class B；
• 浪涌：±1 kV差模/±2 kV共模，輸出電壓無復位；
• 高低溫：-40 °C啟動時間<300 ms，105 °C滿載老化4 h無熱關機。

場景速寫

1. 86盒智能開關：BP2525DC+BLE SoC，待機<15 mW，繼電器斷開時仍能保持在線；
2. 燃氣表NB-IoT：3.6 V一次性鋰亞電池+BP2525DC升壓輔助，電池壽命>10年；
3. 電機驅動板隔離前級：5 V/200 mA給光耦、MCU供電，省掉工頻變壓器，板面積減半；
4. 快充小家電：5 V給觸控MCU，3.3 V給Wi-Fi模組，同一顆芯片通過0 Ω跳線雙版本，備料更簡單。

小結

BP2525DC把“高壓啟動+自供電+多模式控制”塞進一顆SOT33-5A，讓輔助電源設計回歸極簡：不用輔助繞組、不用光耦、不用環路補償，甚至空載都不飄。對于任何85-265 Vac輸入、3.3 V/5 V輸出、功率<2 W的場景，它幾乎就是“一顆芯片+一個電感”的終極答案。深圳三佛科技提供技術支持，批量價格有優勢~