LP2177B（輸出電壓可調(diào)3.3V/5V 400mA）兼容BP2525電源芯片方案
類(lèi)別：產(chǎn)品新聞 發(fā)布時(shí)間：2025-12-25 16:01:23 瀏覽人數(shù)：15800
LP2177B芯片簡(jiǎn)介
同一顆SOP-8，0 Ω電阻決定輸出：貼0 Ω=3.3 V，空貼=5 V，產(chǎn)線換檔只要10 s；
100-240 VAC全電壓，輸出電流400 mA，實(shí)測(cè)效率≥63 %，待機(jī)≤70 mW，足刷ERP6；
腳位、CS電阻、VCC電容、EMI網(wǎng)絡(luò)與BP2525 1:1對(duì)應(yīng)，Gerber無(wú)需改動(dòng)，真正“盲替”；
BOM成本比BP2525低￥0.11，現(xiàn)貨在庫(kù)。
芯片內(nèi)部把“減法”做到極致
BP2525為了做雙電壓，需要外搭分壓+跳線+兩顆取樣電阻，而LP2177B把反饋網(wǎng)絡(luò)全部集成，只在FB腳內(nèi)部做兩組基準(zhǔn)：
原理圖
核心器件清單：
實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)
條件：室溫25 ℃，EC1=4.7 μF/400 V，L1=470 μH，輸出470 μF/10 V，帶寬20 MHz。
| 輸入電壓 | 輸出檔位 | 空載功耗 | 400 mA效率 | 紋波 | OCP點(diǎn) | 溫度（芯片） |
|---|
| 115 VAC | 5 V | 62 mW | 65.3 % | 38 mV | 680 mA | 78 ℃ |
| 230 VAC | 5 V | 68 mW | 62.1 % | 42 mV | 670 mA | 85 ? |
| 115 VAC | 3.3 V | 58 mW | 63.7 % | 35 mV | 650 mA | 75 ? |
| 230 VAC | 3.3 V | 64 mW | 60.4 % | 40 mV | 660 mA | 82 ? |
關(guān)鍵余量：
EMI：QP 6 dB@150 kHz，一次性過(guò)CISPR14 B；
浪涌：L-N ±1 kV，無(wú)需壓敏即可通過(guò)；±2 kV時(shí)并471KD07；
ESD：Air ±8 kV，Contact ±6 kV，Wi-Fi模組不死機(jī)。
與BP2525對(duì)比：一眼看完差異
| 項(xiàng)目 | BP2525 | LP2177B | 結(jié)論 |
|---|
| 雙電壓方式 | 外部分壓+跳線 | 內(nèi)部基準(zhǔn)切換 | 省3顆電阻1顆跳線 |
| 待機(jī)功耗 | 85 mW | 64 mW | 降25 % |
| 400 mA效率 | 57 % | 63 % | 高6個(gè)點(diǎn) |
| OCP精度 | ±15 % | ±8 % | 更集中 |
參考案例
智能墻壁開(kāi)關(guān)：Buck結(jié)構(gòu)，5 V/300 mA給繼電器+觸控MCU，LP2177B替換BP2525后，PCB縮小8 mm×12 mm，整機(jī)溫降7 ℃；
藍(lán)牙Mesh插座：Buck-Boost結(jié)構(gòu)，3.3 V/400 mA給Wi-Fi模組，K1貼0 Ω，過(guò)CE/ERP6，BOM成本降低￥0.11，首批10 k已出貨歐洲。
Layout小貼士
功率環(huán)：EC1+→FR1→U1-Drain→L1→EC5+→EC1-，環(huán)路面積<1 cm2；
FB走線：K1靠近PIN3，走線寬0.25 mm，遠(yuǎn)離Drain，防止分壓受dV/dt干擾；
地分割：信號(hào)地（PIN2）與功率地單點(diǎn)連接，位于EC1-與EC5-之間；
散熱：SOP-8底部打3×0.3 mm過(guò)孔到GND銅皮，滿(mǎn)載芯片溫升<45 K。
總結(jié)
LP2177B用一顆0 Ω電阻解決了“3.3 V or 5 V”千古難題，外圍比BP2525還少3顆料，效率、待機(jī)、EMI全線升級(jí)。對(duì)于急著替換、急著降本、又舍不得改PCB的整機(jī)廠，它幾乎是很合適的方案~深圳三佛科技提供技術(shù)支持，批量?jī)r(jià)格有優(yōu)勢(shì)~
